HEICO (NYSE: HEI) completa offerta di bond da $1.2 miliardi

HEICO chiude con successo la sua nuova emissione di obbligazioni, per una raccolta complessiva di 1.2 miliardi di dollari. Il colosso delle tecnologie per l’aerospazio aveva già annunciato e prezzato la nuova emissione, che è stata venduta a una cordata di investitori istituzionali sul mercato primario. L’obiettivo è quello di utilizzare i fondi raccolti per l’acquisizione di Wencor Group, un’operazione già programmata da tempo e su cui HEICO ha investito molte risorse negli ultimi mesi. I proventi dell’emissione di obbligazioni dovrebbero finanziare l’operazione e lasciare spazio a HEICO per ripagare una parte dei propri debiti già esistenti.

L’amministratore delegato Laurans A. Mandelson, parlando della nuova emissione, ha sottolineato la propria soddisfazione per la raccolta e per il basso tasso di interesse che HEICO ha ottenuto a fronte del proprio debito con gli obbligazionisti. I bond appena emessi sono infatti considerati investment grade dalle principali agenzie di rating, presentando dunque una bassa probabilità di insolvenza dell’emittente e un basso premio per il rischio rispetto alle obbligazioni del Tesoro americano. Ora HEICO potrà concentrarsi sulla chiusura dell’operazione di acquisizione di Wencor, che dovrebbe essere completata già entro la fine del 2023.

I dettagli della nuova emissione

I nuovi bond emessi da HEICO sono di tipo senior unsecured, cioè obbligazioni senior che non presentano subordinazione rispetto al rimborso di altri creditori. Inoltre la società ha deciso di procedere con l’emissione di una doppia serie di bond, che presentano caratteristiche differenti per scadenza e per rendimento. Nello specifico:

• $600 milioni sono stati raccolti con una serie di bond in scadenza nel 2028 e un rendimento annuo del 5,250% fino al 2028;
• $600 milioni sono stati raccolti con una serie di bond a più lunga scadenza, che matureranno nel 2033 e riconoscono agli obbligazionisti un rendimento del 5,350% annuo.

I proventi dovrebbero essere sufficienti a finanziario una buona parte dell’acquisizione di Wencor, una società specializzata in soluzioni di progettazione per ridurre il costo associato alla manutenzione degli aerei. Il motivo principale della nuova emissione è proprio la volontà di finanziare l’acquisizione. Per questo è stata anche aggiunta una clausola extra nell’emissione di obbligazioni, che permette a HEICO di riacquistare i bond appena emessi per il 101% del loro valore nominale nel caso in cui l’acquisizione non dovesse essere portata a termine.

Il termine per richiamare i bond facendo valere la clausola in questione è il 14 febbraio 2024. Tra le banche commerciali che hanno deciso di sottoscrivere l’emissione ci sono BofA Securities, Wells Fargo, TD Securities e Credit Agricole.

Su GEICO

HEICO Corporation è una società che si occupa di aeronautica, difesa e elettronica per l’aviazione. Fondata nel 1957, con sede a Hollywood, in Florida, l’azienda è divisa in due segmenti principali: Flight Support Group e Electronic Technologies Group. Il Flight Support Group si concentra sulla produzione e distribuzione di componenti per il settore aeronautico e della difesa, mentre l’Electronic Technologies Group fornisce componenti elettronici specializzati e componenti per applicazioni spaziali, soprattutto al servizio del settore della difesa.

Dal punto di vista finanziario, HEICO ha mostrato una crescita e stabilità costanti. Nel 2020, la società ha registrato vendite nette di $1,81 miliardi, con un margine operativo del 18,9%. HEICO ha mantenuto una solida posizione di liquidità, con $312,5 milioni di liquidità disponibili alla fine del 2020, e un rapporto debito/capitale del 31,8%. In termini di attrattività per gli investitori, HEICO ha un track record comprovato di crescita, sia organica che attraverso acquisizioni strategiche. La società ha effettuato oltre 75 acquisizioni dal 1990 a oggi. Inoltre, HEICO è ben posizionata in settori di nicchia all’interno del mercato aerospaziale e di difesa, riducendo la sua esposizione a cicli di mercato volatili.