Intel annuncia la svolta: nuovo super-vetro per chip e AI
Intel continua sulla strada del recupero, dopo che negli ultimi tre anni la società si è vista sfuggire la leadership di mercato nei due segmenti più strategici delle sue operazioni: Nvidia continua a dominare il mercato dei chip per l’AI generativa, il vero boom del 2023; prima, AMD aveva già chiuso il cerchio intorno a Intel durante la pandemia sottraendole il ruolo di miglior produttore di chip per computer portatili e desktop. Ma la società icona della Silicon Valley non molla, e torna a sorprendere tanto gli investitori quanto i concorrenti con la presentazione di un nuovo “super materiale” per la realizzazione di microchip e prodotti affini.
Si tratta di un nuovo tipo di vetro, utilizzato soprattutto nel packaging dei semiconduttori. La società ritiene che questo nuovo materiale sia in grado di fornire un netto passo in avanti ai suoi prodotti, continuando ad avanzare la legge di Moore secondo cui a intervalli regolari la quantità di transistor contenibili nella stessa quantità di spazio raddoppia. Negli ultimi anni, questa legge fondamentale alla base del progresso informatico si era scontrata con una stagnazione dell’innovazione dei materiali e dei processi, ma ora Intel ritiene che la sua nuova scoperta segnerà una nuova generazione di chip più efficienti che mai.
Il nuovo vetro di Intel sorprende il mercato
La nuova scoperta di Intel pare essere particolarmente utile per ottimizzare il packaging dei microchip prodotti dall’impresa. Il “packaging”, nel contesto dei semiconduttori, non si riferisce all’imballaggio fisico in cui viene venduto un prodotto al consumatore, ma piuttosto al processo e alla tecnologia utilizzati per incapsulare, proteggere e interfacciare un chip semiconduttore con il mondo esterno. I circuiti integrati sono estremamente sensibili alle influenze esterne come umidità, ossigeno e stress meccanico. Il packaging, prima di tutto, protegge il chip sensibile da questi fattori ambientali.
In secondo luogo, una volta che un chip è stato fabbricato, ha bisogno di essere connesso al sistema più grande in cui verrà utilizzato. Il packaging fornisce una piattaforma attraverso cui il chip può essere connesso al circuito esterno attraverso pin o terminali. Un altro aspetto molto importante è la dissipazione del calore: i chip moderni possono generare una notevole quantità di calore durante il funzionamento. Il packaging aiuta a dissipare questo calore lontano dal chip, spesso con l’aiuto di materiali termicamente conduttivi e, in alcuni casi, con soluzioni di raffreddamento integrate.
Tradizionalmente i materiali usati per il packaging sono stati ceramici o laminati organici. Intel ora ritiene che il vetro possa rappresentare la nuova svolta per questa componente dei semiconduttori, anche se sono stati forniti pochissimi dettagli per il momento.
Intel si conferma sulla direzione giusta
Dentro e fuori da Wall Street, gli scettici sulle capacità competitive di Intel si sono moltiplicati negli ultimi anni. Dopo l’annuncio di dati sopra le attese nel Q2 ’23, l’azienda ha iniziato a recuperare la fiducia degli azionisti; con l’annuncio di oggi, recupera decisamente anche sul fronte tecnologico. Intel ha di recente avviato una nuova unità di business su cui ha investito miliardi di dollari e vari anni di sviluppo. L’unità si occupa di operare come fonderia dei microchip progettati dall’impresa, che dunque non è più soltanto dedicata alla parte ingegneristica. Proprio il fatto di produrre i propri chip ha portato alla scoperta annunciata oggi, che promette grandi risvolti sia sul profilo tecnico dei semiconduttori che su quello industriale.
In un comunicato stampa ufficiale, Intel ha dato notizia che i semiconduttori di vetro saranno in grado di tollerare temperature più alte e di ridurre fino al 50% l’effetto di distorsione dei segnali. Inoltre migliorerà moltissimo la connettività tra gli strati del microchip e sarà possibile produrre grandi “teglie” di chip a livello industriale, da separare poi nei singoli prodotti. Ci si attendono, dunque, un grande aumento della produttività e una riduzione dei costi marginali per prodotto.
